IT之家 2 月 13 日消息,隨著人工智能 (AI) 在 2023 年的爆發式增長，對 AI 芯片尤其是 HBM 內存的需求激增，導致 HBM 芯片的平均售價暴漲 500%。這對主要生產商美光、三星和 SK 海力士來說無疑是利好消息。
據IT之家了解，HBM 芯片是 AI GPU 的重要組成部分，例如 AMD 和 NVIDIA 的旗艦 AI GPU 都采用了最先進的 HBM 內存。市場調研公司 Yole Group 預測，從 2023 年到 2028 年，HBM 的供應將以 45% 的復合年增長率增長，而由于產能難以快速提升以滿足瘋狂的需求，HBM 的價格將“在一段時間內”保持高位。
三星和 SK 海力士是 HBM 市場的主導者，兩家韓國公司占據了 90% 的市場份額，美光則只能分得殘羹冷炙。值得注意的是，SK 海力士與臺積電正在聯手，未來幾個月和幾年可能會帶來一些有趣的變化。
SK 海力士最近透露，其下一代 HBM4 內存將在 2026 年量產，并應用于 NVIDIA 即將推出的 Blackwell B100 后的下一代 AI GPU。HBM 作為 AI GPU 的關鍵部件，不僅需要速度快，而且需要更大的容量。
